我国深亚微米集成电路设计技术已达国际先进水平。记者今天从上海交大获悉：该校研制的一块指甲大小的芯片上，可容纳元器件500到800万个。
由上海交大大规模集成电路研究所历时三年完成的“0.25um深亚微米集成电路设计技术”课题，日前通过了教育部组织的专家组鉴定。用这项技术制成的“指甲芯片”，是音频、视频通讯信息和多媒体产品的“心脏”。深亚微米芯片设计是当今各国微电子领域的竞争焦点，我国在这一领域曾落后发达国家15年。目前，上海交大运用这项技术设计的三块芯片已获得三项美国专利。
